EC RESIN-ETCH
Desmear-System auf Permanganat-Basis für die Leiterplattenherstellung
Das Desmear-System EC RESIN(ETCH/SOLV/N) ist ein 3-stufiges Desmear-System für horizontale und vertikale Anwendung. Das System verwendet einen biologisch abbaubaren Queller und desmeart/strukturiert bei niedrigen Temperaturen und kurzen Expositionszeiten viele Polymere zuverlässig.
Das System hinterlässt eine saubere und definiert strukturierte Glas/Harz-Matrix, saubere Innenlagenanschlüsse und Lochkanten. Die durch EC RESIN-ETCH-Produkte erzeugte Mikrorauigkeit und Innenlagenreinigung eignen sich optimal zum anschließenden Aufbringen der Leitschicht durch Direktmetallisierung oder Chemisch-Kupfer-Verfahren.
Für eine stabile Prozessführung und eine konstante Rückätzung empfehlen wir die Regenerationseinheit der Firma Hillebrand Chemicals.
Systemprofil
- Biologisch abbaubarer Queller (EC RESIN-SOLV 01)
- 3-stufiger Prozess zum Desmear oder zur Erzeugung einer Rückätzung
- Sehr hohe Standzeiten
- Regenerierbares Oxidationsmittel durch elektrochemische Regenerationszelle von Hillebrand Chemicals GmbH
- Hydrolyse-stabiles Quellersystem
- Wirksam auf FR4-, FR5-, tetra-, polyfunktionalen Harzen sowie Polyamid
- Keine Feldvariationen wie beim Plasmaverfahren
- Aufbau einer optimalen Harztopografie für eine optimale Anbindung
- Flüssiges und festes Oxidationsmittel für ein optimales Desmear und eine Konzentrationseinstellung für unterschiedliche Laminate (EC RESIN-ETCH 01/03)
- Reduktionsmittel/Neutralizer ohne Kupferangriff (EC RESIN-ETCH N)
Anwendungsprofil
- Horizontal und vertikal einsetzbar
- Geringe Arbeitstemperaturen
ECRESIN-SOLV 01 – Queller
Der biologisch abbaubare Queller EC RESIN-SOLV 01 wurde eigens für die Leiterplattenfertigung entwickelt. Wird er zusammen mit EC RESIN-ETCH verwendet, quillt EC RESIN-SOLV 01 Harzschmierungen auf und garantiert so ein wirksames und gleichmäßiges Desmear und Etchback. Der Queller ist ebenso wirksam bei FR-4-, FR-5-, di-, tetra-, poly- funktionalen Harzen und Polyamidharzsystemen (auch MDA-freie). Zudem ist er sehr einfach zu führen und zu ergänzen.
EC RESIN-ETCH 01 – Flüssiges Permanganat
Das Desmear-System unter Verwendung von EC RESIN-ETCH 01 (flüssig) auf Permanganat-Basis dient dazu, Bohrlochwandungen von Leiterplatten zu desmearen und/oder zu ätzen. Die so auf dem Polymer entstehende Topografie fördert die Haftung der nachfolgenden Leitschichten. Das System wirkt auf verschiedenen Polymeren und kann in hohen Konzentrationen betrieben werden.
EC RESIN-ETCH 02 – Base
EC RESIN-ETCH 03 – Festes Permanganat
Das Desmear-System unter Verwendung von EC RESIN-ETCH 03 (fest) ist ein Desmear-Verfahren auf Permanganat-Basis. Es wird verwendet, um die Bohrlochwandung von Leiterplatten zu desmearen und/oder anzuätzen. Die dadurch auf dem Polymer entstehende Topografie fördert die Haftung der nachfolgenden Leitschichten.
EC RESIN-ETCH N – Neutralizer
EC RESIN-ETCH N ist die letzte Stufe in der Reihe EC RESIN-ETCH und bereitet die Bohrwand auf die Konditionierung vor. Es reduziert noch vorhandene Mangan-Rückstände zu löslichen Mn2+ und hinterlässt so eine gereinigte Glas/Polymer-Matrix. EC RESIN-ETCH N ist frei von Peroxid und Fluoriden. EC RESIN-ETCH N ätzt kein Kupfer und verhindert so die Gefahr von negativem Etchback. Das Produkt verhindert Algenbildung in den nachfolgenden Spülen.
