Spezialchemie Leiterplattenfertigung
Desmear und Metallisieren
- EC RESIN-ETCH
- EC NANOCARBITE
Elektrolyte für die Elektronik
- EC CU-PLATE 100
- EC SN-PLATE 200
Innenlagenhaftvermittler
- EC THORN-BOND
Stabilisatoren und Reiniger
- EC CU-CLEAN
Stripper
- EC RESIST-STRIP
- EC SN-STRIP HL
Entwickler und Entschäumer
- EC EW-100
- EC FOAM-SHUT 100 und 900
Lötstopplack- und Resistvorreinigung
- GLIBRITE®
Endoberflächen
- EC SN-iCORE 900
- GLICOAT®
- JPC IMMERSION GOLD®
Desmear-System auf Permanganat-Basis für die Leiterplattenherstellung
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